10月11日，已经持续一周的阴雨天气为项目建设现场增添了些许泥泞，但走进金川兰新电子科技有限公司的半导体封装新材料生产线项目的建设现场，如火如荼的场景瞬间驱走所有寒意，大锤的砸击声、电钻的嗡嗡声、工人们一起使劲的口号声……融合出了独特的旋律，在阴雨绵绵的空气里格外清晰。

甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团全资子公司金川镍都实业有限公司的子公司，2022年6月落户兰州新区，注册资本3.7亿元，是集合了高中端半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务（包括对外出口）的高新技术企业。主要生产集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等产品。

金川集团兰新电子科技有限公司副总经理 王世卓：这个项目建成后将与金川的精密铜材、华天的半导体封装形成一个产业链的配套，成为半导体产业链西北地区重要的供应商，也将为甘肃省集成电路产业作出贡献。  

半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟建一条引线框架主生产线，锡阳极材料生产线、5G散热片生产线、封装键合材料生产线等三条辅助生产线。

该项目（一期）于2022年9月开工建设，主要包括主生产厂房、动力站、废水处理站、库房和辅助配套设施等，一期达产后可实现分立器件引线框架冲制型230万K/年、集成电路（IC）引线框架冲制型1296万K/年、IC引线框架蚀刻型660万条/年、5G散热片2000万片/年、锡阳极材料1000吨/年。

金川集团工程建设公司第三建筑公司副总经理 罗毅升：目前项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收，正在完成外部保温和内部装饰，以及安装工程的施工工作，外网施工也正在有序进行。   

半导体封装新材料生产线建设项目是金川集团铜产业延链、补链的重要支撑项目，也是金川集团积极响应甘肃省强省会行动、布局集成电路产业的重要举措，被列为甘肃省2023年省列重大项目。

金川集团兰新电子科技有限公司副总经理 王世卓：这个项目是2022年的9月份开工的，预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。项目建成后预计实现销售收入6亿元/年，实现利税总额1500万元/年。